可測片型：3 寸、 4寸、5寸，6寸、8寸
測試硅片單元尺寸：20—200 mil
X-Y軸采用先進的直線電機驅動，行程：250mm*350mm，
X-Y軸移動分辨率：0.1μm，
X-Y軸重定位精度：≤±1μm，
X-Y移動速度：≥80mm/sec
Z軸采用高精度4導軌結構，有效保證負載和垂直度，行程：20mm，
Z軸移動分辨率：0.1um，
Z軸重定位精度：≤±1μm，
Z軸移動速度：≥20mm/sec
Theta軸采用高精度DD馬達，角度行程：±10°，Theta角度分辨率：0.00018°
誤測率：≤ 1 ‰
全自動對位時間：≤ 15 s
測試速度 45 mil 5.0 pcs/s
50 mil 4.6 pcs/s
87 mil 4.2 pcs/s
步進分辨率：0.001
Z向行程：0～5mm 可調
承片臺轉角θ調節范圍：±20o
CP200型自動對位探針臺
機器軟件的操作界面
除此之外還提供了更加簡潔 方
便的小鍵盤操作方式，操作者可依據
個人偏好和習慣選擇任意種操作 。
功能小鍵盤
具有自動掃描對位功能，對位精度
具有圓形測試，范圍重測，探邊
具有X、Y、Z三軸運動結構，操作軟
具有Z軸行程分段運動功能，其
過沖高度和折回高度，并且具有探邊
測試針痕比例圖片（反光白點為針痕）
多個芯粒 單個芯粒
CP200型自動對位探針臺能
對晶片實現自動對位測試，操作簡單，
快捷，測試精度高，具有MAP顯示功
能。它與測試儀連接后，能自動完成
對各種晶體管芯的電參數測試及功能
測試 。
操作方式
提供了清晰直觀的觸屏操作頁面，
手觸點擊即可完成對晶片的自動對
位測試。
機器功能
高、速速快，Windows7界面，動態map
圖顯示測試過程。
測試和脫機打點多種測試功能。
證機器的控制精度和工作的穩定性。
具有實時打點、脫機打點和滯
后打點功能。新型打點器，使用時
間長達3天，不滴墨，省去60%的操作時間。
劃傷和探針與芯片的接觸不良。
